东莞收购汽车电脑板驱动芯片

　　IGBT 的开关特性可以实现直流电和交流电之间的转化或者改变电流的频率，有逆变和变频的作用，其应用领域极其广泛。看到这里，你大概已经能够理解，最近时代电气/新洁能/斯达半导/宏微科技等IGBT概念股独秀一枝的原因。没错，去年至今被追捧的大热阳光电源/锦浪科技就是做逆变器的。

　　功率半导体根据材料种类来划分，主要分为三类：以Si、Ge为代表的代半导体，以GaAs、InP为代表的第二代半导体以及以SiC、GaN为代表的第三代半导体。第三代半导体材料禁带更宽，具备更好的高频性能和高温性能。以SiC和GaN为主要形式的分立器件以及功率模组，相比于Si基IGBT和Si基MOSFET可以适用于更加高电压、高电流的环境，并可以有效缩小所需芯片面积，减少变频器三分之二的热损耗。

　　SiC与GaN由于其性能的优越性，可以适用于更广泛的范围。SiC与GaN在5G、电动汽车、光伏等各个领域均表现出更加优异的性能。其中，特斯拉已经将电动汽车model3中的IGBT器件替换为多个SiC MOSFET模块，取得了更优的性能。

　　根据Omdia的数据，2019年功率半导体全球市场规模为463亿美元。功率IC市场规模为244 亿美元，占52.7%，功率器件市场规模为210 亿美元，占47.3%。功率器件中的晶体管市场规模为144.4 亿美元，占功率器件市场的68.76%。

　　晶体管市场主要由MOSFET 和IGBT 组成，其中MOSFET 市场占56.09%，约81 亿美元，IGBT 市场占43.91%，约63.4 亿美元。其主要厂商包括英飞凌、意法半导体、德州仪器、安森美、三菱等，其中功率半导体龙头厂商为英飞凌。

　　看下游应用，功率半导体下游需求主要以车载方向和电机驱动等为主。根据Yole 的2019 年统计数据，功率半导体主要下游驱动应用方向分别为车载方向(包括EV、HEV，硅MOSFET)、电机驱动(Motor Drive，IGBT 模组)、智能手机以及无线设备(硅MOSFET)、计算机技术以及存储(硅MOSFET)、工业方向(硅MOSFET)和EV、HEV 方向(IGBT 模组)等。

　　据悉，与Hanatec收购有关，SemiFive公司通过近期推动的系列B投资募集，预计将筹集到了充足的资金。该公司继去年吸引规模为431亿韩元（约2.3亿人民币）的系列A投资后，最近正在进行1400亿韩元（约7.6亿人民币）规模的系列B投资募集。业内相关人士表示：“TSMC的主要芯片设计企业GUC拥有约500名员工，销售额达到5000亿韩元左右，相比之下，韩国国内企业销售额较少，人力也只有100-200人的水平“，并称“SemiFive为了具备更大的规模和实力，因而积极推进收购合并。”图片只是，有业内人士指出，与Semi Five在外形上实现的超高速增长相比，其技术竞争力却无法达到同等水平。并认为，在尚未正式实现销售额的情况下，Semi Five企业价值之所以被高估，可能是由于对RISC-V等主力业务的预期心理所致。有个例子可以说明，就是是否接到三星电子Foundry所下发委托课题订单。三星电子最近针对DSP合作公司下达了利用5nm最工艺的两项委托课题。项是面向北美大型客户的汽车用半导体，第二项是进入智能手机的通信调制解调器芯片。据悉，Semi Five应征了上述两项委托课题，但汽车用半导体委托课题被三星电子的DSP公司—CoAsia所击败，因而获取订单失败，而通信用调制解调器芯片委托课题也被成立仅4年的新生设计企业WetheMAX所击败。Fabless业界相关人士表示：“与市场预期相比，Semi Five在承接大型业务方面在韩国国内大企业H公司之后就没有了。与在市场上追求并购的“规模经济”不同，与其他DSP公司相比技术竞争力如何还是个问号。”全球显示驱动芯片市场供需与预测分析报告大纲

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