深圳回收松下信号继电器

　　这些变化的一个影响是使芯片工厂变得更有价值，包括一些由晶圆代工厂拥有的旧工厂。这是因为新的制造工艺已经变得如此昂贵，一些芯片设计师没有转移到的工厂来生产他们的产品。其结果是，5至10年历史的廉价生产线出现了需求的一线生机。因此，一些晶圆代工厂开始进行重大战略转变，将更多资金投入较老的生产技术。台积电最近表示，它将在日本建造这样一座工厂。代工业务的主要竞争对手三星电子也表示，正在考虑建立一家新的“传统”工厂。但这些投资需要数年时间才能获得回报。它们也不会解决影响微控制器等芯片的问题，而微控制器是供应链受到挤压的一个缩影。微控制器将计算能力与存储程序和数据的内置内存相结合，通常还会添加一些只来自专门工厂的功能。从汽车的刹车和引擎系统到安全摄像头、信用卡、电动滑板车和无人机，应用程序的数量正在飙升“我们去年一年的微控制器销量可能超过过去10年。”位于休斯顿的芯片商Smith的官马克·巴恩希尔（Marc Barnhill）表示。在这场动荡中，设计或使用芯片的公司采取了新的应对策略。咨询公司凯捷（Capgemini）负责这一业务的全球副总裁希夫·塔斯克（Shiv Tasker）说，一些设计师正在调整他们的产品，以便在产能更大的不同工厂生产。曾经根据价格和性能购买芯片的客户也更多地考虑了可用性。以新亮智能（BrightAI）为例，这家初创企业正在开发设备和软件，帮助企业将设备和其他设备连接到互联网上。该公司联合创始人亚历克斯·霍金森（Alex Hawkinson）表示，为了适应不同的芯片，公司在六个月内对一块电路板进行了四次重新设计。像汽车制造商这样的大型芯片用户已经开始与制造商直接对话，而不是遵循通过分包商合作的典型做法。

　　再往后呢？爆料挺多，但也很散乱，好在3DCenter网站汇总了一份表格，将Intel到2025/2026年的CPU都标出来了，简单来看下。

　　11代、12代酷睿都发布了，没什么可说的，接下来就是明年的13代酷睿，代号Raptor Lake，产品系列是酷睿i-13000系列，大核升级为Raptor Cove，最多8核16线程，小核还是gracemont，但从8核增加到16核，总计是16核32线程，核显升级为Gen 12.2，架构依然是Xe。

　　其他如DDR5、PCIe 5.0、LGA1700插槽都没变，明年Q3季度发布。再往后就是2023年的14代酷睿，代号Raptor Lake，核心数还没明确说法，制程工艺升级Intel 4，兼容LGA1700，2023年上半年发布。

　　15代酷睿代号Arrow Lake，这代的变化是它可能会使用台积电的3nm工艺代工，不是Intel工艺生产，预计2023到2024年问世。

　　16代酷睿代号Lunar Lake，规格也不太确定，但工艺又回归Intel 3，核显升级Gen13，预计2023/2024年问世。

　　17代酷睿代号Nova Lake，这次变化又大了，工艺会使用Intel 20A，这是Intel在FinFET工艺之后的次重大变革，进入埃米工艺时代，20A差不多是2nm工艺的水平，不过实际参数还是迷，要等很久才能公布。

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