品牌 | INFINEON/英飞凌 | 型号 | 回收此型号 |
封装形式 | QFP | 导电类型 | 其他 |
封装外形 | 扁平型 | 集成度 | 超大规模(>10000) |
外形尺寸 | 2.0*3mm | 加工定制 | 否 |
工作电源电压 | 220vV | 最大功率 | 450W |
工作温度 | 50℃ | 批号 | 2021 |
产地 | 中国 | 数量 | 28888 |
封装 | 高价回收库存电子 | 2785826739 | |
厂家 | 英飞凌 |
根据研究报告显示:2021年,全球基于Arm的笔记本电脑处理器收益将增长超三倍。苹果、联发科和高通将在2021年占据Arm笔记本电脑处理器市场的收益份额。从出货量来看,基于Arm的笔记本电脑处理器出货量将在2021年增长两倍以上,占笔记本电脑处理器总出货量的10%以上。联发科主要归功于在基于Arm的Chromebook个人电脑处理器市场的早期领导地位。而苹果在 M1的推动下,将在2021年占据近80%的收益份额。要知道,很长一段时间内,苹果Mac产品线采用英特尔芯片,自去年M1芯片面世,预示着将逐渐减少对英特尔的依赖。苹果基于ARM设计M1芯片,作为一款低能耗芯片,带来了Mac一次重大飞跃。在今年春季发布会上,库克表示搭载苹果自研芯片M1的Mac电脑销量已经超过了搭载英特尔处理器的Mac电脑。就在上月,苹果推出的M1 Pro与M1 Max两款新品登场,被视为王炸芯片。据介绍,M1 Pro 和 M1 Max 的中央处理器运行速度相比M1提升可达 70%,诸如使用 Xcode 编译代码等任务因此可以处理得比以往更加快速。在笔者看来,在苹果公司带动下,对ARM产业链影响深远,其他品牌可能会加大ARM架构上发力,高通近日也宣布下一代基于Arm的处理器计划,以此加强高通在PC端处理器的话语权。
在数据中心方向,AMD在服务器(数据中心)方向CPU也很迅猛。作为全球第二大CPU芯片供应商,AMD份额不断提升中。得益于霄龙处理器的应用持续增加,第三季度数据中心产品销量同比增长了一倍多。AMD执行官苏姿丰指出:“第三代AMD EPYC 处理器出货量在本季度得到了显著提升。”包括谷歌云公布了采用AMD EPYC 7003系列处理器的N2D虚拟机公开预览版。还有亚马逊、微软等云在数据中心使用AMD EPYC处理器产品。
以SiC 材料为例,英飞凌的SiC 开关相较于Si-二极管可减少80%的损耗,其从2017 年开始,SiC的芯片成本和系统成本不断降低,芯片成本不断趋近于Si,系统成本在某些频率下甚至可以低于Si。
三、新能源+光伏需求空间测算
功率半导体在汽车中主要负责能量转换,电动车功率半导体用量提升。燃油车的功率半导体应用场景主要包括启停模块、车灯、引擎、车身、音响控制、防盗以及动力传输系统等。而对于电动车而言,功率半导体用量在燃油车的基础上显著提升,主要增量体现在车载充电系统(OBC)、电池管理(BMS)、高压负载、高压转低压DCDC、主驱动等,用量相比于传统燃油车显著提升,将成为电动车核心元件之一。
新能源车市场空间:在新能源汽车拉动下,国内电动车IGBT市场空间从2020 年的2.0 亿美金成长至2026 年的22.3 亿美金,CAGR为49.9%。MOSFET 市场来看,由于燃油车亦采用MOSFET 功率器件,据测算2020 年国内车规MOSFET 市场空间为5.0 亿美金,2026 年将达到6.5 亿美金,2020-2026 年CAGR 为4.6%。
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