东莞收购二手拆机斯达模块

　　这些变化的一个影响是使芯片工厂变得更有价值，包括一些由晶圆代工厂拥有的旧工厂。这是因为新的制造工艺已经变得如此昂贵，一些芯片设计师没有转移到的工厂来生产他们的产品。其结果是，5至10年历史的廉价生产线出现了需求的一线生机。因此，一些晶圆代工厂开始进行重大战略转变，将更多资金投入较老的生产技术。台积电最近表示，它将在日本建造这样一座工厂。代工业务的主要竞争对手三星电子也表示，正在考虑建立一家新的“传统”工厂。但这些投资需要数年时间才能获得回报。它们也不会解决影响微控制器等芯片的问题，而微控制器是供应链受到挤压的一个缩影。微控制器将计算能力与存储程序和数据的内置内存相结合，通常还会添加一些只来自专门工厂的功能。从汽车的刹车和引擎系统到安全摄像头、信用卡、电动滑板车和无人机，应用程序的数量正在飙升“我们去年一年的微控制器销量可能超过过去10年。”位于休斯顿的芯片商Smith的官马克·巴恩希尔（Marc Barnhill）表示。在这场动荡中，设计或使用芯片的公司采取了新的应对策略。咨询公司凯捷（Capgemini）负责这一业务的全球副总裁希夫·塔斯克（Shiv Tasker）说，一些设计师正在调整他们的产品，以便在产能更大的不同工厂生产。曾经根据价格和性能购买芯片的客户也更多地考虑了可用性。以新亮智能（BrightAI）为例，这家初创企业正在开发设备和软件，帮助企业将设备和其他设备连接到互联网上。该公司联合创始人亚历克斯·霍金森（Alex Hawkinson）表示，为了适应不同的芯片，公司在六个月内对一块电路板进行了四次重新设计。像汽车制造商这样的大型芯片用户已经开始与制造商直接对话，而不是遵循通过分包商合作的典型做法。

　　通过大量的拆解可以发现，东芝闪存有TSOP(Thin Small Outline Package)和BGA(Ball Grid Array Package)两种封装形式。BGA封装的闪存，使用球栅阵列触点通信，触电位于芯片底部，数量有 132 个或更多。

　　240GB版本的东芝TR200 内使用了 8 颗TSOP封装的闪存颗粒，每个颗粒内含一个256Gb容量的东芝BiCS闪存晶粒。

　　新版TR200 480G内只用了两颗BGA封装的闪存颗粒，每个颗粒内含 4 个512Gb容量的东芝BiCS3 闪存晶粒，在容量翻倍的同时，使用的闪存颗粒数量也下降到原有的四分之一。这就是高容闪存和叠Die封装的优势。BGA封装的优势之一：体积小容量大作为出现更晚的封装形态，BGA封装有很多先天优势，其中体积小、容量大是最显著的特征。通常在大容量固态硬盘中我们能看到的都是BGA封装的闪存颗粒。BGA封装的优势之二：可支持高频闪存接口

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