深圳回收英飞凌变频器IGBT

　　10月，通用汽车与芯片制造商Wolfspeed达成了一项协议，以确保从一家生产电动汽车节能组件的新工厂获得一部分半导体部件。芯片行业的权力转移虽然帮助了微芯科技，但也带来了自己的难题。穆西说，该公司已经设法在亚利桑那州和俄勒冈州的三家主要工厂生产了更多的芯片，并从代工伙伴那里获得了更多的利润，但需求的增长速度快于其生产能力。我们越来越落后了。”他说。扩大微芯科技自己的工厂并不容易。首先，该公司一直严重依赖购买二手制造设备，但“整个行业已经枯竭了”，穆尔西说。他说，购买新设备可能需要12到18个月，成本更高。尽管长期购买协议为进行此类投资提供了更大的稳定性，但微芯科技和其他公司也希望国会批准一项520亿美元的计划，预计其中将包括补贴更多美国芯片生产的拨款。“我们指望它来经营我们的业务吗？不。”穆西说。“这对我们的一些投资选择有帮助吗？有。”

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　　通过大量的拆解可以发现，东芝闪存有TSOP(Thin Small Outline Package)和BGA(Ball Grid Array Package)两种封装形式。BGA封装的闪存，使用球栅阵列触点通信，触电位于芯片底部，数量有 132 个或更多。

　　240GB版本的东芝TR200 内使用了 8 颗TSOP封装的闪存颗粒，每个颗粒内含一个256Gb容量的东芝BiCS闪存晶粒。

　　新版TR200 480G内只用了两颗BGA封装的闪存颗粒，每个颗粒内含 4 个512Gb容量的东芝BiCS3 闪存晶粒，在容量翻倍的同时，使用的闪存颗粒数量也下降到原有的四分之一。这就是高容闪存和叠Die封装的优势。BGA封装的优势之一：体积小容量大作为出现更晚的封装形态，BGA封装有很多先天优势，其中体积小、容量大是最显著的特征。通常在大容量固态硬盘中我们能看到的都是BGA封装的闪存颗粒。BGA封装的优势之二：可支持高频闪存接口