品牌 | INFINEON/英飞凌 | 型号 | 回收此型号 |
封装形式 | QFP | 导电类型 | 其他 |
封装外形 | 扁平型 | 集成度 | 超大规模(>10000) |
外形尺寸 | 2.0*3mm | 加工定制 | 否 |
工作电源电压 | 220vV | 最大功率 | 450W |
工作温度 | 50℃ | 批号 | 2021 |
产地 | 中国 | 数量 | 28888 |
封装 | 高价回收库存电子 | 2785826739 | |
厂家 | 英飞凌 |
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自1989年以来,微芯科技公司(Microchip Technology)一直在电子工业的一潭死水中经营,生产被称为“微控制器”的芯片,为汽车、工业设备和许多其他产品增加了算力。如今,一场波及全球的芯片短缺提升了该公司的形象。微芯科技的产品需求比它的供应高出50%以上。这让这家总部位于亚利桑那州钱德勒的公司处于一种不熟悉的权力地位。今年,它开始行使这种权力。虽然微芯科技公司通常允许客户在交付后90天内取消芯片订单,但它开始为那些签署了12个月无法撤销或重新安排订单的客户提供优先发货权。这些承诺降低了芯片短缺结束后订单消失的可能性,让微芯科技更有信心放心地雇佣工人,并购买昂贵的设备来增加产量。该公司11月4日公布,最近一个季度的利润增长了两倍,销售额增长了26%,达到16.5亿美元。这类合同只是5000亿美元芯片行业因硅短缺而产生的变化,这是其中的一个例子,其中很多影响可能会在引发的硅短缺之后继续存在。微型元件的缺乏,使汽车、游戏机、医疗设备和许多其他产品的制造商都受到挤压,这再次印证了芯片的本质作用,即充当电脑和其他产品的大脑。其中最主要的影响是市场权力从芯片买家向卖家的长期转移,尤其是那些拥有半导体工厂的厂商。最明显的受益者是台积电等芯片制造,它们提供代工服务,为其他公司制造芯片。但芯片短缺也大幅提升了微芯、恩智浦半导体、意法半导体、安森美和英飞凌等芯片制造商的影响力,这些公司向数千名客户设计并销售了数千种芯片。
再往后呢?爆料挺多,但也很散乱,好在3DCenter网站汇总了一份表格,将Intel到2025/2026年的CPU都标出来了,简单来看下。
11代、12代酷睿都发布了,没什么可说的,接下来就是明年的13代酷睿,代号Raptor Lake,产品系列是酷睿i-13000系列,大核升级为Raptor Cove,最多8核16线程,小核还是gracemont,但从8核增加到16核,总计是16核32线程,核显升级为Gen 12.2,架构依然是Xe。
其他如DDR5、PCIe 5.0、LGA1700插槽都没变,明年Q3季度发布。再往后就是2023年的14代酷睿,代号Raptor Lake,核心数还没明确说法,制程工艺升级Intel 4,兼容LGA1700,2023年上半年发布。
15代酷睿代号Arrow Lake,这代的变化是它可能会使用台积电的3nm工艺代工,不是Intel工艺生产,预计2023到2024年问世。
16代酷睿代号Lunar Lake,规格也不太确定,但工艺又回归Intel 3,核显升级Gen13,预计2023/2024年问世。
17代酷睿代号Nova Lake,这次变化又大了,工艺会使用Intel 20A,这是Intel在FinFET工艺之后的次重大变革,进入埃米工艺时代,20A差不多是2nm工艺的水平,不过实际参数还是迷,要等很久才能公布。