磁控溅射镀膜机介绍
磁控溅射镀膜机是一种用于材料科学、物理学、工程与技术科学基础学科等领域的科学仪器,它通过物理或化学方法在材料表面沉积一层或多层薄膜,以改变材料的性能或实现特定的功能。磁控溅射镀膜机的主要功能包括制备各种金属、半导体、铁磁材料以及绝缘的氧化物、陶瓷等物质的薄膜,这些薄膜的厚度可以达到纳米级别,具有优异的性能和应用价值。
磁控溅射镀膜机的主要技术指标和功能特点如下:
技术指标:包括真空室数量、极限真空度、真空室漏气率、抽气速率、溅射材料、溅射靶、溅射不均匀性、溅射室规格、工件台旋转、样品加热、载片量等。例如,超高真空全自动磁控溅射镀膜机具有双室设计,包括样片室和溅射室,极限真空度高达≤8.0×10-7Pa,溅射材料包括各种金属、合金薄膜、非金属薄膜、化合物薄膜等1。
主要功能:磁控溅射镀膜机能够制备包括金属、半导体、铁磁材料以及绝缘的氧化物、陶瓷等在内的多种材料薄膜。这些薄膜具有优异的性能,如导电性、光学性能、耐磨性、耐腐蚀性等,广泛应用于电子、光学、能源、生物医学等领域。例如,卷绕磁控溅射镀膜机适合在柔性基材上镀制各种介质膜、导电膜,主要应用于柔性线路板、ITO透明导电膜、薄膜电容等2。
磁控溅射镀膜机的应用领域非常广泛,包括但不限于:
柔性电子:用于制备柔性显示器件、柔性太阳能电池等。
光学器件:用于制备高反射镜、滤光片等光学元件。
半导体工业:用于制备薄膜晶体管、太阳能电池等。
生物医学:用于制备生物传感器、人工器官等。
能源领域:用于制备薄膜太阳能电池、薄膜电容等。
磁控溅射镀膜机的技术和应用不断发展,为材料科学和工程技术提供了重要的支持和贡献。