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半导体芯片LED溶胶剂DY-711 光刻胶粘接焊剂除胶图1

半导体芯片LED溶胶剂DY-711 光刻胶粘接焊剂除胶

2023-11-20 17:511680已售
价格 950.00
发货 广东深圳市付款后3天内  
品牌 Dynaloy
颜色 蓝色
沸点 120
闪点 41
库存 10kg起订1kg   限购10kg
产品详情

DS- 711

1.产品介绍:

LED溶胶剂,用于LED硅胶和环氧树脂的清洗及溶解等测试,DS- 711 专门用来清洗固化的聚氨脂,硅胶,酐类固化的环氧树脂及微电子应用中的光刻胶。DS-711 对铝也是安全的。DS- 711 是无毒的,满足美国及欧盟环保要求的溶剂。
2.产品应用:

DS- 711 是反应溶剂,专为聚氨脂,硅胶,酐类固化的环氧树脂产品而设计的配套产品。 这种溶剂可以用来清洗灌封胶,保形涂层,粘合剂等电子用胶;也可以用来清洗部件 和设备上固化的聚合物,包括模具,成型设备,灌胶设备,涂布设备等其它与聚合物接触的工业设备。
3.产品特性
1.它可以清洗固化的聚氨脂,硅胶,酐固化的环氧树脂及光刻胶。
2. 这种溶剂也可以用来清洗许多部件和设备,包括模具,成型设备,灌胶设备,涂布设备等其它与聚合物 接触的工业设备。对于聚氨脂,通常可以在常温下溶解。对于 RTV 硅胶或酐固化的环氧树脂,通常需要 将溶液加热到 90-120℃。
3.它可以溶解或使多种材料膨胀,如乙烯基,聚苯乙烯,合成树脂,树脂玻璃等。
4.这种特殊的化学溶剂不会腐蚀以下材料: 塑料:成型部件如酚醛塑料,胺固化环氧树脂,氯丁橡胶,聚乙烯,特氟龙和 Kel-F 等。 金属:DS- 700 系列产品不会腐蚀镁及镁合金,碳,钢,镍 及无电镀镍板,银,金,铍合金,不锈 钢,铬,铜,黄铜,青铜。对于铝及铝合金,只能使用 DS- 711。
5.它们可以溶解混胶机中部分固化或已凝固的聚氨脂材料。 技术描述 DS- 711 颜色: 蓝色 沸点: 248℉ 重力: 0.99 闪点: 105℉
4.使用说明:
1.小的部件可以浸泡在DS- 711 溶液中,直到固化的聚合物全部溶解。大部分聚氨脂可以在常温下 溶解。RTV 硅胶,硅胶塑模材料,酸酐固化的环氧树脂和光刻胶,需要将溶液加热到 90-120℃。如果 加热操作,最好在抽风机下进行。
2.使用超声波或机械搅拌DS- 711 溶液可以加快溶解速度。
3.当聚合物全部溶解后,用水或酒精来清洗部件。
5.注意:

 DS- 711 会吸收空气中的湿气,不使用时,请保持容器密闭。最好将部件悬在溶液中,这样可以使溶解后的聚合物沉淀在容器底部,而不会重新污染部件表面。
不要使DS- 711 溶剂接触液态的异氰酸盐和预聚物,因为这样会使 DS- 711 溶剂凝接。 注意事项 DS- 711 含有很强的有机溶剂。请保持溶剂不与水接触。避免吸入或吞下溶剂。请远离热源和火。避免溶剂接触眼睛和皮肤。操作时保持室内通风。 

6. 详细测试数据 

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深圳市高和机电有限公司

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