CRM-1084ML-C 芯片贴片胶 半导体（小功率）

  CRM-1084ML-C(住友倍克导电银胶)

1.产品介绍：

日本住友纳米银胶，150-220℃烘烤，温度越高表现力越强，高粘接力，低热阻，高可靠性,导电性能好等性能

2. 产品应用：

应用于LED灯珠（中小功率发光二极管）

3. 物理参数：

Filler Type Silver 填充剂 银

Viscosity@25℃ 粘度 10.3Pa.s

Pot Life @25℃ 解冻后有效时间 24小时

Recommended Cure Condition 建议热化方式 120分钟@160℃

Cure Option 供选择的建议热化方式 60分钟@150℃

Thawing condition 解冻条件 60分钟@25℃

Die Shear Strength(2x2mm)@25℃ 晶片推剪强度 19.6gf

Volume Resistively 体积电阻抗 5x10(-5)

Ionic Data 离子数值

Cl- 21ppmNa+ 2ppm

4.产品特性

玻璃转化温度 115℃
热传导性 3.2W/Mk
@-15℃储存期限(-15℃) 6个月
性能优势 超强推拉力;可经受高温波峰焊与回流焊;

4. 使用说明

解冻时间：1---1.5小时，室温下；

无需搅拌；

解冻后室温下可使用时间：48小时；

固化条件：建议160℃/120分钟；

5.保存方式

建议零下15℃至零下40℃

6.产品规格

15克/针筒；
7.住友倍克中小功率导电银胶CRM-1084MLC详细