品牌：其他
型号：syd
速高，可不开坡口，焊缝性能优良，焊缝热影响区小，
焊接变形与残余应力小，可焊接多种金属，尤其对于厚3～8mm材料，是一种高效优质低成本的电弧焊接技术。
其离子气采用高纯氩，保护气以氩、氦为主，有的配以少量氢。焊接烟尘分析与氩弧焊类似。
2 电阻焊：
电阻焊包括点焊、缝焊（滚点焊），凸焊，电阻对焊（电栓焊）等。施焊过程是电极对被焊接金属施压并通电，电流通过金属件紧贴的接触部位时，其电阻较大，发热并熔融接触点，在电极压力作用下，接触点处焊为一体。电阻焊无需焊材、焊剂。当被焊接材料焊接部位表面处理洁净时，基本没有焊接烟尘产生。
3 高频焊：
高频焊包括高频电阻焊、高频感应焊。它是利用60～500KHz高频电流的“集肤效应”，使电流集中加热金属待焊表面，使之瞬间熔融，随之对其加压焊在一起
。用于直缝焊管（圆管、方管、异型管及异型钢等）焊接生产效率甚高。焊前金属待焊表面处理洁净时，基本没有焊接烟尘产生。
4 电渣焊：
电渣焊包括熔嘴电渣焊、非熔嘴电渣焊、丝极电渣焊、板极电渣焊。它是一种自动隐弧立焊。工艺过程分两步：先在焊丝与引弧板（放少量铁屑）间通电产生电弧，电弧热将焊剂熔化。接着，焊丝穿过液态焊剂，在电阻热作用下熔化，填充母材间间隙将之焊住。电渣焊用于30～1000mm厚度材料的焊接。电渣焊焊剂成分中，Al2O3、MnO2占40%左右，CaO、MgO占10-15%，TiO2、SiO2占42-48%，CaF2在3%以下。焊剂熔化与施焊过程产生的焊接烟尘成分与自动埋弧焊相似，但发尘量在焊剂熔化过程最大，施焊时减小并趋于稳定值。
电渣焊设备应随机配备固定式焊接烟尘净化器。
5 电子束焊：
从电子枪发射的电束在高电压（20～300KV）下加速，通过电磁透镜聚焦成高能量密度的电子束，轰击置于真空中的焊件，焦点处功率密度达106～108W/cm2以上，焦点直径0.1～1mm，电子动能转化为热能，焊区局部温度骤升至50000C以上，金属熔化焊接。其焊缝深宽比20以上，可达50（厚100mm以上钢板、300mm以上铝合金，可不开坡口焊）。电子束焊焊速快，热影响区小，变形小，尤适于难熔金属与热敏感金属焊接。
电子束焊施焊时有X射线产生。但无氧化污染问题。
6 激光焊：
将激光聚焦到焊件，焦点处功率密度为104～106W/cm2，激光能转化热能，局部熔化焊接。有许多类似电子束焊的特点，但激光焊无需真空，没有X射线产生，不受磁场影响。可用于不同材质、不同厚度、不同涂层金属拼焊、超薄件（0.05～0.1mm）焊、钛合金焊以及玻璃焊、生
物组织焊等。激光焊必须注意眼睛的防护。
7 氧炔焊：
简称“气焊”。利用乙炔与氧气燃烧，化学能转化为热能，其火焰温度达30000C以上，将焊件、焊丝熔化，焊为一体。有时会用到焊剂（如刀头焊使用硼砂）。
电子电器产品生产中，用以锡为主的锡合金材料（如锡铅合金，Sn63%、Pb37%,熔点1500C）做焊料，用电烙铁加温使之熔化，熔流态的锡焊料在毛细管吸力下沿焊件表面扩散、与焊件浸润、结合。集成电路焊接使用20W内热式电烙铁，较大件焊接使用150-300W外热式电烙铁，烙铁头温度为300-4000C。无铅焊锡丝（Sn96.5%、Ag3.5%,熔点2210C;Sn95.5%、Ag4.0%、Cu0.5%,熔点2170C;Sn99.3%、Cu0.7%,熔点2270C;）的应用，需要许多工艺变更。无铅焊锡丝及管状焊锡丝（中间夹有松香、活化剂）的应用，成本要加大。焊剂为“松香水”（松香配酒精）或含盐酸二乙胶的有机焊剂。
焊烟尘含锡、铅、松香、酸尘等有害物质。应在锡焊工位配备锡焊烟尘净化器。大批量生产车间，应设置锡焊烟尘中央净化系统。
9.2 波峰焊： 焊料是焊锡，用于印刷电路板元器件（PCB）的焊接。它是将熔融的液态焊料，借助于泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料皮；插装了元器件的PCB置于传输链上，经过某一特定角度及一定的浸入深度，穿过焊料波峰面而实现焊点焊接的工艺过程。
波峰焊焊接烟尘含锡、铅、松香、酸尘等有害物质。波峰焊机随机配备有锡焊烟尘净化器。
10 堆焊：
在被磨损的金属
