品牌：首镭
型号：SL-PU15
类型：激光切割
电源类型：交流电源
形式：固定式
是否数控：数控
冷却方式：水冷
驱动形式：电动
加工定制：加工定制
负载持续率：100
锡球规格：0.25mm
控制方式：PLC动作+PC图像处理
机械重复精度：±0.003mm
视觉定位系统：CCD: 5Million Pixels
解析度：±5um
首镭激光焊锡和传统焊锡相比主要存在以下几点差异：
一.对工件表面的适应差异
在激光焊锡机应用中发现，当焊接一些表面比较复杂的工件时，传统的的焊锡机由于烙铁头和送丝装置占用空间比较大，很容易和工件表面的元器件发生干涉。 而激光焊锡送死装置搭配激光加热的特性占用空间较小，相较于传统焊锡机比较不易长生干涉，即激光焊锡机对于工件的适应性更强。
二.对焊接元器件性质影响差异
传统焊锡机对焊点焊接时是整板加热，即焊接时要想使焊接位置达到焊接需要的温度，就要对焊点持续加热，这样做不仅时间长，而且会造成整块板子一起升温，然而有些工件上会存在一些热敏元件，当工件温度达到一定高度时会对这类原件的性质产生影响，这无疑时大家不愿看到的。相对于传统焊锡机激光焊锡是局部加热，具有加热时间短，升温速度快，对周围器件性质影响较小的优点，在激光焊锡时，激光只对光斑所照射到的部分进行加热，局部温度上升较快，很快就能够使焊点达到焊接要求的温度，因为升温快时间短，焊点周围区域温度上升有限，故而对其他原件影响较小。
三.焊锡的接触方式不同
传统焊锡机采用接触式焊接，焊接时烙铁头势必会给焊接工件一定的压力。但是在一些高端的传输领域，存在着传输风险。相比之下激光焊接很好的规避这一风险，激光焊接采用非接触式焊接，不会对焊接元器件产生压力，可以很好的防止因为压力对期间产生的影响。
四.耗材方面的不同
传统焊锡工艺使用烙铁头提供所需要热量，随着焊接的进行，烙铁头老化焊锡温度达不到焊接要求，就必须要更换烙铁头，会增加焊接成本，而机激光焊接不使用烙铁头焊接则不会产生烙铁头损伤，减少生产成本。而且激光焊接时焊接温度稳定，焊接质量稳定。、
五.加工精度的差异
传统焊接由于焊接工艺本身的限制，焊接精度有限，而激光焊接，光斑可达微米级别，焊接精度远远高于传统焊锡机的焊接精度。
六.耗能方面
传统焊锡工艺由于加热方式是整板加热造成很多热量无意义损耗，加大电能的损耗，而激光焊接局部加热长生热量消耗较小，而且不焊接时不会有热量产生节省电能减少成本。
总的来说激光焊锡机相较于传统焊锡机工艺适应能力更强，更加节能，耗材少，能够更好的减少生产成本，提高焊接质量。激光焊锡必将得到越来越广泛的应用。
首镭激光智能锡球喷射激光焊锡机，激光通过光纤传输，输出口安装于锡球出口上方，在环形腔体上放置有供高压气进入的入口，通过激光融化锡球，然后高压惰性气体可保证有足够的压力将熔化的锡球滴落，又可以保证熔化的焊锡不会被氧化，焊接精度高，焊接效果好，尤其适用于极高精度的焊锡需求。
产品特点 / PRODUCT FEATURES
01适用于高精度焊接，精度±10um，产品最小间隙100um。
02锡球可供选择范围大，直径最小0.25mm。
03应用于镀锡、金、银的金属表面,良率99%以上 。
技术优点 / ADVANTAGES
01加热、熔滴过程快速，可在0.2s内完成。
02在焊嘴内完成锡球熔化，无飞溅。
03不需助焊剂、无污染，最大限度保证电子器件寿命。
04锡球直径最小0.25mm，符合集成化、精密化发展趋势 。
05可通过锡球大小的选择完成不同焊点的焊接 。
06焊接质量稳定，良品率高。
07配合CCD定位系统适合流水线大批量生产需求。
可用于：激光锡球焊锡、金手指/FPC激光焊锡、CCM模组焊接、CCM摄像头焊接、线材类激光焊锡、天线类激光焊锡、通讯器件激光焊锡、 光器件激光焊锡。
微电子行业：高清摄像模组、手机数码相机软板连接点焊接、精密声控器件、数据线焊点组装焊接、传感器焊接。
军工电子制造行业：航空航天高精密电子产品焊接。
其他行业：晶圆、光电子产品、MEMS、传感器生产、BGA、HDD(HGA,HSA)等高精密部件、高精密电子的焊接。
