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超高速度激光精确加工的实现图1超高速度激光精确加工的实现图2超高速度激光精确加工的实现图3超高速度激光精确加工的实现图4

超高速度激光精确加工的实现

2023-09-09 14:03970已售
价格 1.00
发货 全国付款后3天内  
品牌 首镭
型号 SL-PU15
库存 999起订1件  
产品详情

品牌:首镭

型号:SL-PU15

类型:激光切割

电源类型:交流电源

形式:固定式

是否数控:数控

冷却方式:水冷

驱动形式:电动

加工定制:加工定制

负载持续率:100

波长:1064/532/355nm飞秒、皮秒可选

可加工材料:银浆、ITO、Cu、玻璃、蓝宝石、陶瓷、超薄金属片、 高分子复合材料、 硅片

设备有效加工范围:500*400mm(可定制选择)

聚焦透镜:40*40mm/15*15mm(可定制)

聚焦光斑:5μm(视材料而定)

客户收益Customer revenue一、成本低。3C厂家特别是OEM/EMS制造型厂家,主要靠产量赚取效益,减少生产制造工序,减少生产附加耗材是这些厂家所追逐的目标,而激光属于非接触式加工、热影响小、加工区域小、方式灵活、没有耗材等特色,能够较大程度地帮助生产厂家减少工序,降低成本。

二、工艺创新。3C产品是个性化的流行性消费品,只有不断的在造型、功能方面制造新的亮点才能吸引消费者,使用商对于激光加工在产品的工艺创新方面有很大的期望,特别是精密加工,对光学品质要求较高,如光纤精细打深就可以取代之前的蚀刻和精雕,如激光彩色打标特别是打黑则可以取代之前的印刷和标签,并且以上两个工艺能减少生产制造工,减少生产附加耗材,特别是避免了油墨标签等会带来环境污染的耗材。大大降低成本。

三、成为主流。由于激光的通用性和工艺前瞻性更强大,激光工艺在3C行业的应用已从可选工艺变成现在的主流应用;特别是在精密加工的前提下,传统的印刷、冲压、CNC等工艺已经不能满足日益提高的加工需求。

蓝宝石超快皮秒激光切割机

超快皮秒激光切割机用途:

 

首镭激光蓝宝石超快皮秒激光切割机适用于覆盖膜(CVL)、柔性板(FPC)、软硬结合板(RF)和蓝宝石、薄多层板的切割成形,以及开窗和揭盖;还可用于切割各种基材,如陶瓷、硅片,铝箔,铁氟龙,玻璃等。

超快皮秒激光切割机特点:

1、 碳化轻微:激光脉宽小于10皮秒,碳化范围极小,基本看不到碳化现象。

2、 速度更快:皮秒的重复频率非常高,可达兆赫兹,同时振镜速度可到3000mm/s的速度,振镜的速度得到发挥。速度可比纳秒激光提高1.5倍~2倍。

3、 切割效果更精细:皮秒加工时采用小单脉冲能量,高频加工,精雕细作,加工面更加精细光滑;

4、 加工材料更广:除了传统的电路板高分子材料和铜箔等加工,皮秒还可以加工,陶瓷,硅片,铁氟龙等

针对玻璃、蓝宝石等脆性透明材料加工,我公司自主研发了皮秒激光切割机。采用超快皮秒激光器,配合光束整形切割头,可对各种脆性材料进行精密切割。具有切割精度高、任意形状切割、无锥度、热影响区域极小、切割过程中不产生裂纹、加工边缘无碎屑、毛刺和残渣等优点。

行业应用:

蓝宝石&玻璃盖板、光学玻璃、半导体封装芯片、蓝宝石&硅晶圆&陶瓷基板等脆性材料,热敏感的高分子&无机材料,微细钻孔,切割。

具体应用比如:

1、手机盖板和光学镜头外形切割                 5、精密微细齿轮切割

2、半导体集成电路芯片切割                     6、发动机喷油嘴微钻孔

3、光学镜片外形切割钻孔                       7、液晶面板切割

4、精密传感器微细钻孔                         8、有机&无机材料新型柔性显示或微细电子电路蚀刻&切割

机器优点:

1、采用皮秒或者飞秒激光器,超短脉冲加工几乎无热传导,适于任意有机&无机材料的高速切割与钻孔,最小3μm的崩边和热影响区。

2、CCD视觉预扫描&自动抓靶定位、最大加工范围650mm×450mm 、XY平台拼接精度≤±3μm。

3、支持多种视觉定位特征,如十字、实心圆、空心圆、L型直角边、影像特征点等。

产品特点

1.采用皮秒或者飞秒激光器,超短脉冲加工几乎无热传导,适用于任意有机&无机材料的高速切割与钻孔,最小3μm的崩边和热影响区。

2.CCD视觉预扫描&自动抓靶定位、最大加工范围500×400mm 、XY平台拼接精度≤±3μm。

3.光束质量优异、长期工作稳定性好,可忽略的热影响。

4. 更高的单脉冲能量,更高的加工精度,可对几乎任何固体材料实现精细加工

5.极好的加工柔韧性,可进行任意形状细微切割

6. 自主开发的软件控制系统,可按客户要求进行各项功能的定制与升级

 

皮秒激光钻孔、打标机

    应用广泛热敏感和高硬度易碎的材料的钻孔,切割,刻划加工;OGS触屏手机盖板、光学玻璃、蓝宝石基片,超薄金属片材料,陶瓷基片等材料微孔钻孔和精细切割。具体应用行业涵盖精密传感器超微部件、汽车发动机喷油嘴微孔钻孔、手机玻璃盖板钻孔切割和LED或耐高温FPC/PCB陶瓷基板电路板直径0.1mm以上小孔钻孔及外形切割。

应用材料及领域

材料:玻璃、陶瓷、树脂、石材、蓝宝石、硅、铜、不锈钢以及各种合金材料和薄膜材料。

应用领域:高校研究领域、半导体电子、航空航天、汽车、生物医疗等。





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东莞首镭智能科技有限公司

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