Phoenix连接器供应

　　设备小型化(连接器小型化和超小型化，同时要求在更薄的壁材上实现更高的机械性能)，加上使用更高密度的互连设备，减少了印刷电路板(PCB)的空间，以及增加了复杂性。

　　此外，在更薄的连接器上实现更快的处理速度以及更高密度的线路，会导致热管理问题。为了防止数据传输瓶颈问题，制造商还需要继续升级连接器的性能，以确保数据传输更可靠、更清晰。

　　因此，住友化学研发了三种专为高速连接器设计的新型SumikaSuperE6205L复合物，可用于汽车信息娱乐系统的底板和连接器。该复合物介电常数较低，非常适用于需要较高数据传输速度的连接器。但是，对于同时需要较低介电常数和较低损耗因数的连接器来说，SumikaSuperSR1205L可能能够更好地满足此类连接器的几何形状和设计需求。对于高速数字和无线设备来说，电磁干扰(EMI)会导致信号质量下降，也是一个严重的问题，而第三种复合物SumikaSuperSZ6911EM经过专门设计，能够屏蔽EMI，而且还包含铁磁粒子，能够将入射电磁波转化为热能，由热管理系统将热能排出。

　　然而对于多数机器视觉系统供应商而言,电镀过程中所出现的许多质量缺陷还属于检测系统的"禁区"。电子连接器制造商希望检测系统能够检测到连接器插针电镀表面上各种不一致的缺陷如细小划痕和针孔。

　　电子连接器制造的后阶段是成品组装。将电镀好的插针与注塑盒座接插的方式有两种：单独对插或组合对插。单独对插是指每次接插一个插针;组合对插则一次将多个插针同时与盒座接插。

　　甚至在某些情况下不得不磨去连接器盒体上的塑料以确定这条基准线的位置。这里的确出现了一个与之相关的论题——可检测性设计。