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BGA封装胶 芯片CSP环氧树脂胶填充粘接固定加热固化耐高温单组份图1BGA封装胶 芯片CSP环氧树脂胶填充粘接固定加热固化耐高温单组份图2BGA封装胶 芯片CSP环氧树脂胶填充粘接固定加热固化耐高温单组份图3BGA封装胶 芯片CSP环氧树脂胶填充粘接固定加热固化耐高温单组份图4BGA封装胶 芯片CSP环氧树脂胶填充粘接固定加热固化耐高温单组份图5BGA封装胶 芯片CSP环氧树脂胶填充粘接固定加热固化耐高温单组份图6

BGA封装胶 芯片CSP环氧树脂胶填充粘接固定加热固化耐高温单组份

2023-05-17 10:46720询价
价格 面议
发货 全国付款后3天内  
品牌 峻茂/SCIKOU
型号 80976
库存 999支起批 300支起批起订100支起批 300支起批  
产品详情
品牌

峻茂/SCIKOU

型号

80976

硬化/固化方式

加温硬化

主要粘料类型

合成材料

基材

电子元器件

物理形态

无溶剂型

性能特点

耐高温多种流动性

用途

固定密封填充保护

有效成分含量

99%

生产执行标准

ISO9001:2018

使用温度

25℃

粘度

1200-8000CPS

储存方法

冷藏

产地

广东

颜色

黑白黄透明

硬度

80D

  

适用广,可用于BGA/CSP/倒装等工艺,点胶喷胶,高强度耐高温,峻茂有多种黏度流动性,颜色,固化条件、返修性等,环保无卤,可按要求调制性能,峻茂另有光固化芯片胶








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东莞市峻茂新材料技术有限公司

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