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SKM195GAL123D IGBT模块 可控硅 西门康 全国发货图1SKM195GAL123D IGBT模块 可控硅 西门康 全国发货图2SKM195GAL123D IGBT模块 可控硅 西门康 全国发货图3SKM195GAL123D IGBT模块 可控硅 西门康 全国发货图4SKM195GAL123D IGBT模块 可控硅 西门康 全国发货图5SKM195GAL123D IGBT模块 可控硅 西门康 全国发货图6SKM195GAL123D IGBT模块 可控硅 西门康 全国发货图7

SKM195GAL123D IGBT模块 可控硅 西门康 全国发货

2023-05-10 12:19400已售
价格 100.00
发货 全国付款后3天内  
品牌 上海萱鸿电子
型号 SKM195GAL123D
库存 999起订1件  
产品详情
品牌

上海萱鸿电子

型号

SKM195GAL123D

半导体材料

其他

管脚引出方式

其他

内部结构

其他

封装方式

塑料封装

正向电压降

1200V

最大反向工作电压

1200V

击穿电压

1200V

额定整流电流

200A

最大反向漏电流

200A

外形尺寸

详询

功耗

详询

产地

德国

厂家

西门康

  德国SEMIKRON西门康二极管模块- 二极管的电路符号。二极管有两个电极,由P区引出的电极是正极,又叫阳极;由N区引出的电极是负极,又叫阴极。三角箭头方向表示正向电流的方向,二极管的文字符号用VD表示。

  击穿特性:外加反向电压超过某一数值时,反向电流会突然增大,这种现象称为电击穿。引起电击穿的临界电压称为二极管反向击穿电压。电击穿时二极管失去单向导电性。如果二极管没有因电击穿而引起过热,则单向导电性不一定会被破坏,在撤除外加电压后,其性能仍可恢复,否则二极管就损坏了。因而使用时应避免二极管外加的反向电压过高。

  反向击穿按机理分为齐纳击穿和雪崩击穿两种情况。在高掺杂浓度的情况下,因势垒区宽度很小,反向电压较大时,破坏了势垒区内共价键结构,使价电子脱离共价键束缚,产生电子-空穴对,致使电流急剧增大,这种击穿称为齐纳击穿。如果掺杂浓度较低,势垒区宽度较宽,不容易产生齐纳击穿。

  另一种击穿为雪崩击穿。当反向电压增加到较大数值时,外加电场使电子漂移速度加快,从而与共价键中的价电子相碰撞,把价电子撞出共价键,产生新的电子-空穴对。新产生的电子-空穴被电场加速后又撞出其它价电子,载流子雪崩式地增加,致使电流急剧增加,这种击穿称为雪崩击穿。无论哪种击穿,若对其电流不加限制,都可能造成PN结性损坏。

  反向电流:反向电流是指二极管在常温(25℃)和反向电压作用下,流过二极管的反向电流。反向电流越小,管子的单方向导电性能越好。值得注意的是反向电流与温度有着密切的关系,大约温度每升高10℃,反向电流增大一倍。例如2AP1型锗二极管,在25℃时反向电流若为250μA,温度升高到35℃,反向电流将上升到500μA,依此类推,在75℃时,它的反向电流已达8mA,不仅失去了单方向导电特性,还会使管子过热而损坏。又如,2CP10型硅二极管,25℃时反向电流仅为5μA,温度升高到75℃时,反向电流也不过160μA。故硅二极管比锗二极管在高温下具有较好的稳定性。

  动态电阻:二极管特性曲线静态工作点附近电压的变化与相应电流的变化量之比。

  电压温度系数:电压温度系数指温度每升高一摄氏度时的稳定电压的相对变化量。

  工作频率:工作频率是二极管工作的上限频率。因二极管与PN结一样,其结电容由势垒电容组成。所以工作频率的值主要取决于PN结结电容的大小。若是超过此值。则单向导电性将受影响。

  整流电流:整流电流是指二极管长期连续工作时,允许通过的正向平均电流值,其值与PN结面积及外部散热条件等有关。因为电流通过管子时会使管芯发热,温度上升,温度超过容许限度(硅管为141℃左右,锗管为90℃左右)时,就会使管芯过热而损坏。所以在规定散热条件下,二极管使用中不要超过二极管整流电流值。

  反向工作电压:加在二极管两端的反向电压高到一定值时,会将管子击穿,失去单向导电能力。为了保证使用安全,规定了反向工作电压值。


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