FPC|软硬结合板|PCB|刚挠结合板|多层电路板|深圳广大综合电子
软硬结合板：
由柔性线路板（FPC）与硬性线路板（PCB）组合而成，具有FPC和PCB的特性，适用于需要刚性和柔性的电子设备。
FPC与PCB的结合技术：
通过压合等工序，将FPC和PCB组合在一起，形成具有特殊特性的线路板。
硬盘驱动器(HDD)：
软硬结合板在硬盘驱动器的悬置电路(Suensi.Ncireuit)和xe封装板等构成要素中得到应用。
挠性覆铜板(FCCL)：
软硬结合板的加工基板材料，是由挠性绝缘材料和铜箔组成的覆铜板。
软硬结合板市场发展趋势：
预计到2022年，全球软硬结合板市场值可达近23亿美元，市场需求主要集中在智能手机、无线耳机等领域。
