印制电路板(Printed circuit board，简称PCB)是组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。PCB的主要功能是使各种电子器件形成预定电路的连接，起中继传输的作用，是电子产品的关键电子互连件。
印制电路板的制造品质，不但直接影响电子产品的可靠性，而且影响系统产品整体竞争力，因此PCB被誉为“电子产品之母”。
PCB空板经过SMT（表面贴装技术）上件，或经过DIP（双列直插封装）插件的整个制程，简称PCBA（Printed Circuit Board Assembly）。
为适应国际对环保的日益重视，PCBA从有铅制程改为无铅制程，并应用了新的层压板材料，这些改变都会造成PCB电子产品焊点性能的改变。由于元器件焊点对应变失效非常敏感，因此通过应变测试了解PCB电子产品在最恶劣条件下的应变特性显得至关重要。
对于不同的焊料合金、封装类型、表面处理或层压板材料，过大的应变都会导致各种模式的失效。失效包括焊料球开裂、线路损伤、层压板相关的粘合失效（焊盘翘起）或内聚失效（承垫坑裂）和封装基板开裂（见图1-1）。经证实，运用应变测量来控制印制板翘曲对电子工业是有利的，而且其作为一种识别和改进生产操作的方法也被逐渐地认可。
应变测试可以对SMT封装在PCBA组装、测试和操作中受到的应变和应变率水平进行客观分析，为印制板翘曲测量和风险等级评估提供了量化的方法。
应变测量的目标是描述所有涉及机械荷载的组装步骤的特性。
PCBA应变测量包括把应变片贴在印制板上指定的元器件附近，随后使装有应变片的印制板经受不同的测试、组装以及人工操作。
根据行业标准IPC_JEDEC-9704A，需要进行应变测量的典型制造步骤如下：1）SMT组装制程、2）印制板测试过程、3）机械组装、4）运输及处理。
