IR9721系列利用深度学习算法和2D/3D测量技术，提供高性能和全自动的光学检测，以确定不同类型和尺寸的器件的封装质量。
产品特点：
高精度：3D精度：±7.5um @3σ；支持150um BGA Balls；支持Surface dent检测；支持色彩检测
高兼容性：兼容BGA,QFN,LGA,QFP,SOP等多种封装形式；覆盖3*3mm-120*120mm芯片尺寸
高扩展性: 支持Tray to Tray/Tray to Reel
高产能：UPH up to 40k
设备参数：
设备型号 | IR9721 |
出入料Input & Output Media | Tray to Tray/Tray to Reel |
芯片尺寸Device Size | 3x3 - 120x120mm |
球径Minimum Ball Size | 150um |
表面检测能力 Surface defect capability | 50x50um |
3D精度3D rep/acc | 7.5um |
20um球高检测 Low Ball Inspection(Minimum height 20um) | Avaliable |
表面凹坑检测 Dent/Bulge Inspection(measure height/depth) | Avaliable(Bottom only) |
分选Sorting | 1x4 Head |
色彩检测(选配) Color Camera(option) | Avaliable |
芯片厚度检测(option) Component Height Measurement(option) | Avaliable |
二维码读取 2D Code Reading | Avaliable |
字符识别OCR | Avaliable |
裂纹检测Crack Inspection | 15um width |
UPH | 3500(PKG35X35) 14K(PKG5*5 QFN 5S) 40K(PKG5*5 QFN) |
